在智慧化與高效能運算快速演進的趨勢下，測試技術正面臨關鍵轉型。
本系列研討會以「AI 推升生產力曲線」為核心主軸，從先進晶片驗證到跨域系統整合，呈現完整技術藍圖與實務應用成果，協助企業強化競爭優勢。

台北場｜跨域創新與系統整合

聚焦於系統級驗證與 AI 應用落地，重點議題包括：

• 無人機 HIL（硬體在環）虛實整合測試

• AI 機器視覺於智慧產線自主化的實務應用

• 6G NTN 衛星通訊最新系統架構

• 機台振動預警與資料中心電力監控完整解決方案

現場設有 20 多項實機展示，並安排專家現場交流，協助與會者深入掌握產業最新發展。

新竹場｜半導體先進製程與高速互連

直擊先進製程與高度自動化測試應用，內容涵蓋：

• 30 分鐘零程式碼晶片測試實戰展示

• UFPIV 超快速脈衝 I-V 先進量測技術

• SiC 功率半導體動態可靠度驗證方法

• 矽光子（Silicon Photonics）異質整合測試方案

現場規劃近 20 項實機展示，提供與技術專家深度雙向交流的機會。

凱茂科技有限公司也將在現場展出 [車用ECU自動化測試]，席次有限，
現在就立即報名！
期待與您在活動現場進行更多的交流。
 

誠摯邀請您蒞臨現場，共同探索 AI 驅動下的量測新時代，開啟技術升級與產能優化的全新契機。